COSMO-WBGA Series

设备参数

最大张数82 张/模

合模压力80t

注塑压力3.5t

基板尺寸80*260mm

树脂尺寸φ13-18 H26mm

基板厚度自动调节功能20t/张

机器时间26sec.

  • BGA基板专用设备
  • 独有的基板厚度自动调节功能，实现无毛边封装
  • 可对应多种产品
COSMO-WBGA Series
  • Lead frame
  • Substrate
  • 40/80 Ton
  • 2/4/6/8 strips
  • Cavity Adjust
  • Slit/Stack
  • *CCD Camera
  • *Vacuum Molding
  • *Sampling
  • Frame Vacuum