COSMO-WBGA Series

设备参数

最大张数82 张/模

合模压力80t(40t)

注塑压力3.5t(2.0t)

基板尺寸80*260mm(65*250㎜)

树脂尺寸φ13-18 H26mm(φ11-16 H26㎜)

机器时间23sec.(21sec.)

基板厚度自动调节功能20t/张(10t/张)

※( ) 内为 BGA系列

  • BGA基板专用设备
  • 独有的基板厚度自动调节功能,实现无毛边封装
  • 可对应多种产品
COSMO-WBGA Series