COSMO-WBGA Series

技術仕様

最大取数82枚/プレス

クランプ圧80t(40t)

トランスファー圧3.5t(2.0t)

フレームサイズ80*260mm(65*250㎜)

樹脂サイズφ13-18 H26mm(φ11-16 H26㎜)

マシンタイム23sec.(21sec.)

キャビティアジャスター20t/枚(10t/枚)

※( )内はBGA Series

  • BGA基板専用装置
  • 独自機構のキャビティーアジャスタによりフラッシュレスモールディングを実現
  • 多品種対応可能
COSMO-WBGA Series