Asahi Engineering Co., Ltd.总部事务所在日本福冈县久留米市成立(注册资金3亿日元)
开设了久留米工厂,京都工厂
全自动半导体封装设备1号机 “COSMO-M” 开始销售
BGA产品专用设备 “COSMO-BGA” 系列开始销售
作为海外客户服务据点设立了新加坡分公司
注册资金增加至4亿5千万日元
Hoop设备 “COSMO-RL” 系列开始销售
“COSMO-T” 系列开始销售
Top Gate设备 “COSMO-TG” 开发并开始销售
“COSMO-TB” 系列开始销售
作为海外客户服务据点设立了台湾事务所
作为海外客户服务据点设立了马来西亚事务所
取得了国际标准化组织 “IS014001” 认证
京都工厂扩建
开发了新型Hoop设备 “COSMO-SRL”
作为海外服务据点设立了中国上海事务所
久留米工厂扩建
开发了对应Wide基板设备 “COSMO-WBGA”
开发了Film Assist设备 “COSMO-TFA”
开发了对应POP Wide BGA设备“COSMO-WBP”
开发了对应薄型BGA设备 “COSMO-TFlex”
开发了自动封装设备 “COSMO-C2-120”
开发了对应Wide Frame设备 “COSMO-TFA”
开发了240吨压模设备 “COSMO-T240”
开设了研究,开发,研修中心
开发了对应Wide Frame设备 “COSMO-T180”
开发了上下Film Assist/Moving cavity设备 “COSMO-TFlex120”
开发了Cavity Adjuster/100x300mm Frame设备 “COSMO-WTB180”
开发了新构想的300x300mm Frame自动封装设备 “COSMO-WTB120”
作为海外服务据点设立了台湾高雄事务所
开发了设备 “COSMO-Sinter”