COSMO-T Series
可对应POP产品及Side Gate BGA产品，通过独有的基板厚度自动调节功能来实现无毛边封装。
COSMO-WBGA Series
BGA基板专用设备，通过独有的基板厚度自动调节功能来实现无毛边封装。可对应多品种。
COSMO-C Series
可对应从开发阶段到小批量生产多种用途的设备。超紧凑的体型造就了其低成本。可以选择半自动与全自动模式。
COSMO-TG Series
可对应基板及金属框架两种产品，有维护保养便捷等优点。并且运行顺畅，实现了高品质化生产。
COSMO-SRL Series
使用卷盘形式。运行周期为14秒的高速且高性能的生产设备。其紧凑型的特点实现了低成本，也是该设备的一大魅力。
COSMO-RL Series
可对应大批量生产的设备。通过其优良的维护保养性，实现了运行顺畅与高效生产。而且可以对应各种产品也是其最大的武器。
COSMO-WBP Series
可对应POP产品及Side gate BGA产品，通过独有的基板厚度自动调节功能来实现无毛边封装，而且可以对应多种产品。
COSMO-TFlex Series
可对应QFN及BGA等薄型PKG基板产品。而且可以在一定的范围内改变PKG厚度，且不需要使用液体·颗粒（粉末）等特殊树脂。
COSMO-TFA Series
标配有覆膜封装功能的设备。可对应封装时需要覆膜的QFN以及贴了膜的QFN，一般的L/F也可以通过转换零部件来进行生产。
COSMO-Sinter
热加压式烧结的烧结压机设备。从小批量到大批量根据生产要求可以选择机台的类型。另外，本设备独有的厚度调节功能，可对应每个芯片的厚度偏差来更好的保证产品的质量。