最大张数82 张/模
设备参数
合模压力120t(80t)
注塑压力3t
基板尺寸100*300mm(75*250mm)
树脂尺寸φ16-20 H28mm(φ13-16 H26㎜)
机器时间24sec.
※( ) 内为 80t型号
- 对应BGA,QFN等薄型PKG基板产品
- 在一定范围内可以自由改变PKG厚度
- 无需使用液体·颗粒（粉末）等特殊树脂
最大张数82 张/模
合模压力120t(80t)
注塑压力3t
基板尺寸100*300mm(75*250mm)
树脂尺寸φ16-20 H28mm(φ13-16 H26㎜)
机器时间24sec.
※( ) 内为 80t型号