COSMO-TG Series

设备参数

^最大张数4_2 张/模

^合模压力40t

^注塑压力2t

^基板尺寸65*250mm

^树脂尺寸φ13-18 H28mm

^{基板厚度自动调节功能}10t/张

※选项

^机器时间35sec.

通过Top Gate的方式将树脂直接注入芯片区域来达到高品质的效果
实现了业界第一个模具循环系统高效率化
最适合代替液状树脂成型方式

COSMO-TG Series