最大张数62 张/模
设备参数
合模压力80t
注塑压力3.5t
基板尺寸80*260mm(75*240mm)
树脂尺寸φ13-18 H26mm
基板厚度自动调节功能20t/张
机器时间26sec.(45sec.)
※( ) 内是 TOP GATE
- 对应POP产品及Side gate BGA产品
- BGA基板专用设备
- 独有的基板厚度自动调节功能，实现无毛边封装
- 对应多种产品
最大张数62 张/模
合模压力80t
注塑压力3.5t
基板尺寸80*260mm(75*240mm)
树脂尺寸φ13-18 H26mm
基板厚度自动调节功能20t/张
机器时间26sec.(45sec.)
※( ) 内是 TOP GATE