POP제품 및 사이드게이트BGA에 대응할수 있고, 독자적기구의 캐비티어시스트에 의해 플래시레스몰딩을 실현.
BGA기판전용장비 독자적인 기구의 캐비티어시스트에 의해 플래시레스몰딩을 실현. 다품종대응이 가능한 제품입니다.
개발에서 소량생산까지 다용도에 적응 모델입니다. 초 콤팩트 이야말로 실현할수있는 저코스트. 세미오토매틱 또는 오토매틱 모드에서 선택할수 있습니다.
기판, 금속프레임의 두유형 제품에 대응이 가능하고, 멘테넌스성이 우수합니다. 트러블레스로 하이퍼포먼스한 제품생산을 실현했습니다.
리를타입. 머신타임 14초를 내쫓는 고속 하이퍼포먼스모델입니다. 초컴팩트야말로 실현한 저코스트도 이 모델 특유의 매력입니다.
대량생산대응이 가능한 모델입니다. 뛰어난 멘테넌스성에 트러블레스로 하이퍼포먼스을 실현. 그리고 다채로운 프레스 바리에이션는 이모델 최대의 무기입니다.
POP제품 및 사이드게이트BGA에 대응. 독자적 기구의 캐비티어시스트에 의해 플래시레스몰딩을 실현하고 다품종대응이 가능합니다.
QFN및 BGA등 기판제품 박형PKG에 대응. 일정범위 내에서 PKG의 두께를 임의로 변경할수 있으며, 액상 및 과립 (분말) 형태 특수레진의 사용이 필요없습니다.
필름 어시스트기구를 표준으로 한 장비. 필름어시스트을 요구하는 QFN 및, 라미네이트필름을 붙인 QFN 패키지에 대응. 일반적으로 L/F 타입도 컴버전으로 몰딩이 가능한 모델입니다.
소결의 열가압식에 대응한 프레스 장비입니다. 소량생산에서 대량생산까지 생산에 맞게 선택하실 수 있습니다. 또한 칩의편차를 당사 독자적인 개별 플로팅기구에 의해 흡수하고 높은품질을 제공합니다.