少量多品種対応なベーシックマシンです。パワーデバイスやマトリックス等の超大型フレームにも対応し、トラブルレスでハイパフォーマンスを実現します。
BGA基板専用装置で、独自機構のキャビティーアジャスタによりフラッシュレスモールディングを実現します。多品種対応可能な機種です。
開発から小量生産まで多用途に対応した機種です。超コンパクトだからこそ実現できた低コスト。セミオート、又はフルオートよりご選択頂けます。
トップゲート方式によるダイレクト注入成型で最高品質を提供します。業界初の金型循環方式による高効率化を実現しました。ポッティングの置換えにも最適です。
マシンタイム14秒を叩き出した高速ハイパフォーマンスのリールタイプ機種です。超コンパクトだからこそ実現できた低コストもこの機種ならではの魅力です。
大量生産対応可能なリールタイプ機種です。優れたメンテナンス性でトラブルレス、ハイパフォーマンスを実現します。多彩なプレスバリエーションがこの機種の最大限の武器です。
POP製品及びサイドゲートBGAに対応します。独自機構のキャビティーアジャスタによりフラッシュレスモールディングを実現し、多品種対応可能です。
QFNやBGA等基板製品における薄型PKGへ対応します。一定範囲内でPKGの厚みを任意変更できる上、液状・顆粒(粉末)状等の特殊樹脂の使用も不要です。※特許取得
フィルムアシスト機構標準装備。フィルムアシストを必要とするQFN及び、ラミネートフィルム貼り付けQFNパッケージに対応します。通常のL/Fタイプもコンバージョンにて成型が可能な機種です。
焼結の熱加圧式に対応したプレス装置です。小量生産から大量生産まで生産に合わせてご選択頂けます。また、チップのバラツキを弊社独自の個別フローティング機構により吸収し高い品質を提供します。