COSMO-T Series

技術仕様

機種名 COSMO-T Series

プレス数 1,2,3,4プレスから選択可能

最大取数 8枚、2枚/プレス

クランプ圧 80t/120t/180t/240t

トランスファー圧 最大 5.0t

フレームサイズ 最大 100*300mm

特徴 少量多品種対応可能なベーシックマシン マトリックス等の超大型フレームにも対応

対応材料 リードフレーム及びガラエポ基板

マガジン スリット又はスタック

プランジャー方式 油圧方式またはスプリング方式

フルオート/マニュアル フルオート装置、
マニュアル装置を選択可能

その他オプション

  • ※フレーム識別画像センサー
  • ※真空成型
  • ※画像検査
  • ※可動ピン
  • ※ヒートシンク個別搬送対応
  • ※放熱基板厚みばらつき吸収機構
  • ※トレーサビリティ対応
  • ※ゲートカット
  • ※SECS/GEM対応

※印はオプションです。

COSMO-T Series

COSMO-T Series

少量から大量生産に対応したスタンダードな半導体封止装置

型締め圧:80トンから最大240トンまで多品種製品に対応

リードフレームの成型に適しており、DIP、QFN、QFP、TO、SOP(SOIC)、SON、SOT、パワーモジュール製品まで幅広く対応

真空成型、パワー半導体の放熱板のバリの抑制に有効な可動ピンも搭載可能

車載、民生用から産業用のパワー半導体の放熱板露出成型対応

ヒートシンクの個別搬送、放熱基板の厚みばらつき吸収が可能

成型後のゲートカットもオプションにて対応可能

複数のポットでの樹脂量のばらつきを油圧プランジャーを用いて低減し、パッケージ圧力のばらつきを抑制

スプリングプランジャーを選択した場合も、オプションにてロードセルを搭載することにより、圧力の調整が可能

オプションにて成型後の画像検査にて樹脂バリ、成型品の欠け、汚れ等の検査機能搭載が可能

量産用フルオート装置と、開発評価用マニュアル装置の選択が可能