機種名 COSMO-T Series
機種名 COSMO-T Series
プレス数 1,2,3,4プレスから選択可能
最大取数 8枚、2枚/プレス
クランプ圧 80t/120t/180t/240t
トランスファー圧 最大 5.0t
フレームサイズ 最大 100*300mm
特徴 少量多品種対応可能なベーシックマシン マトリックス等の超大型フレームにも対応
対応材料 リードフレーム及びガラエポ基板
マガジン スリット又はスタック
プランジャー方式 油圧方式またはスプリング方式
フルオート/マニュアル
フルオート装置、
マニュアル装置を選択可能
その他オプション
※印はオプションです。
少量から大量生産に対応したスタンダードな半導体封止装置
型締め圧:80トンから最大240トンまで多品種製品に対応
リードフレームの成型に適しており、DIP、QFN、QFP、TO、SOP(SOIC)、SON、SOT、パワーモジュール製品まで幅広く対応
真空成型、パワー半導体の放熱板のバリの抑制に有効な可動ピンも搭載可能
車載、民生用から産業用のパワー半導体の放熱板露出成型対応
ヒートシンクの個別搬送、放熱基板の厚みばらつき吸収が可能
成型後のゲートカットもオプションにて対応可能
複数のポットでの樹脂量のばらつきを油圧プランジャーを用いて低減し、パッケージ圧力のばらつきを抑制
スプリングプランジャーを選択した場合も、オプションにてロードセルを搭載することにより、圧力の調整が可能
オプションにて成型後の画像検査にて樹脂バリ、成型品の欠け、汚れ等の検査機能搭載が可能
量産用フルオート装置と、開発評価用マニュアル装置の選択が可能