COSMO-TFA Series

技術仕様

機種名 COSMO-TFA Series

プレス数 1,2,3,4プレスから選択可能

最大取数 8枚 2枚/プレス

クランプ圧 80t又は120t

トランスファー圧 3t

フレームサイズ 最大 100*300mm

特徴 薄型パッケージへ対応
フィルムアシスト機構
多品種対応可能

対応材料 リードフレーム及びガラエポ基板

マガジン スリット又はスタック

プランジャー方式 油圧方式またはスプリング方式

フルオート/マニュアル フルオート装置、
マニュアル装置を選択可能

その他オプション

  • ※フレーム識別画像センサー
  • ※真空成型
  • ※画像検査
  • ※トレーサビリティ対応
  • ※SECS/GEM対応

※印はオプションです。

COSMO-TFA Series

COSMO-TFA Series

フィルムアシスト機能を有し、大量生産にも対応する半導体封止装置

フィルムアシスト機構を用いてフレームや放熱板露出時の樹脂バリを抑制

フィルムアシストは上面のみ、下面のみ、上下両面のすべてのパターンに対応

型締め圧は80トン、120トンから選択可能で多品種製品に対応可能

リードフレームの成型に適しており、QFP、QFN、SON、PLCCやパワーモジュール製品まで幅広く対応

フィルムの使用有無の選択によりQFNのプリテープ製品またはリリースフィルムへの対応が可能

オプションにて高真空成型ポンプを採用することでボイドを抑制

オプションにて成型後の画像検査にて樹脂バリ、成型品の欠け、汚れ等の検査機能搭載が可能

複数のポットでの樹脂量のばらつきを油圧プランジャーを用いて低減し、パッケージ圧力のばらつきを抑制

量産用フルオート装置と、開発評価用マニュアル装置の選択が可能