機種名 COSMO-TFA Series
機種名 COSMO-TFA Series
プレス数 1,2,3,4プレスから選択可能
最大取数 8枚 2枚/プレス
クランプ圧 80t又は120t
トランスファー圧 3t
フレームサイズ 最大 100*300mm
特徴
薄型パッケージへ対応
フィルムアシスト機構
多品種対応可能
対応材料 リードフレーム及びガラエポ基板
マガジン スリット又はスタック
プランジャー方式 油圧方式またはスプリング方式
フルオート/マニュアル
フルオート装置、
マニュアル装置を選択可能
その他オプション
※印はオプションです。
フィルムアシスト機能を有し、大量生産にも対応する半導体封止装置
フィルムアシスト機構を用いてフレームや放熱板露出時の樹脂バリを抑制
フィルムアシストは上面のみ、下面のみ、上下両面のすべてのパターンに対応
型締め圧は80トン、120トンから選択可能で多品種製品に対応可能
リードフレームの成型に適しており、QFP、QFN、SON、PLCCやパワーモジュール製品まで幅広く対応
フィルムの使用有無の選択によりQFNのプリテープ製品またはリリースフィルムへの対応が可能
オプションにて高真空成型ポンプを採用することでボイドを抑制
オプションにて成型後の画像検査にて樹脂バリ、成型品の欠け、汚れ等の検査機能搭載が可能
複数のポットでの樹脂量のばらつきを油圧プランジャーを用いて低減し、パッケージ圧力のばらつきを抑制
量産用フルオート装置と、開発評価用マニュアル装置の選択が可能