COSMO-TFlex Series

技術仕様

機種名 COSMO-TFlex Series

プレス数 1,2,3,4プレスから選択可能

最大取数 8枚、2枚/プレス

クランプ圧 80t又は120t

トランスファー圧 最大 3.0t

フレームサイズ 最大 100*300mm

特徴 薄型パッケージへ対応
フィルムアシスト機構
パッケージの厚みを任意に変更可能
パッケージ厚み検査機構
多品種対応可能
真空成型

対応材料 リードフレーム及びガラエポ基板

マガジン スリット又はスタック

プランジャー方式 油圧方式

フルオート/マニュアル フルオート装置、
マニュアル装置を選択可能

その他オプション

  • ※フレーム識別画像センサー
  • ※画像検査
  • ※トレーサビリティ対応
  • ※SECS/GEM対応

※印はオプションです。

COSMO-TFlex Series

COSMO-TFlex Series

フィルムアシスト機能を有し、フレキシブルに成型することが可能な、大量生産にも対応する半導体封止装置

パッケージの厚みを任意に変更でき、厚み違いの製品を金型ツールの交換無しに対応可能

フィルムアシスト機構を用いてフレームや放熱板露出時の樹脂バリを抑制

型締め圧は80トン、120トンから選択可能で多品種製品に対応

リードフレームの成型に適しており、BGA、LGA、QFNやパワーモジュール製品まで幅広く対応

フィルムの使用有無の選択により、QFNのプリテープ製品またはリリースフィルムへの対応が可能

独自のフローティングデザインで両面露出成形の樹脂バリを抑制

オプションにて高真空成型ポンプを採用することでボイドを抑制

オプションにて成型後の画像検査にて樹脂バリ、成型品の欠け、汚れ等の検査機能搭載が可能

複数のポットでの樹脂量のばらつきを油圧プランジャーを用いて低減し、パッケージ圧力のばらつきを抑制

量産用フルオート装置と、開発評価用マニュアル装置の選択が可能