機種名 COSMO-TFlex Series
機種名 COSMO-TFlex Series
プレス数 1,2,3,4プレスから選択可能
最大取数 8枚、2枚/プレス
クランプ圧 80t又は120t
トランスファー圧 最大 3.0t
フレームサイズ 最大 100*300mm
特徴
薄型パッケージへ対応
フィルムアシスト機構
パッケージの厚みを任意に変更可能
パッケージ厚み検査機構
多品種対応可能
真空成型
対応材料 リードフレーム及びガラエポ基板
マガジン スリット又はスタック
プランジャー方式 油圧方式
フルオート/マニュアル
フルオート装置、
マニュアル装置を選択可能
その他オプション
※印はオプションです。
フィルムアシスト機能を有し、フレキシブルに成型することが可能な、大量生産にも対応する半導体封止装置
パッケージの厚みを任意に変更でき、厚み違いの製品を金型ツールの交換無しに対応可能
フィルムアシスト機構を用いてフレームや放熱板露出時の樹脂バリを抑制
型締め圧は80トン、120トンから選択可能で多品種製品に対応
リードフレームの成型に適しており、BGA、LGA、QFNやパワーモジュール製品まで幅広く対応
フィルムの使用有無の選択により、QFNのプリテープ製品またはリリースフィルムへの対応が可能
独自のフローティングデザインで両面露出成形の樹脂バリを抑制
オプションにて高真空成型ポンプを採用することでボイドを抑制
オプションにて成型後の画像検査にて樹脂バリ、成型品の欠け、汚れ等の検査機能搭載が可能
複数のポットでの樹脂量のばらつきを油圧プランジャーを用いて低減し、パッケージ圧力のばらつきを抑制
量産用フルオート装置と、開発評価用マニュアル装置の選択が可能