COSMO-TG Series

技術仕様

機種名 COSMO-TG Series

プレス数 1,2,3プレスから選択可能

最大取数 6枚、2枚/プレス

クランプ圧 40t

トランスファー圧 最大 2.0t

フレームサイズ 最大 65*250mm

特徴 トップゲート方式による
ダイレクト注入成型で最高品質を実現

業界初の金型循環方式による高効率を実現

対応材料 リードフレーム及び
ガラエポ基板

マガジン スリット又はスタック

プランジャー方式 油圧方式またはスプリング方式

フルオート/マニュアル フルオート装置、
マニュアル装置を選択可能

その他オプション

  • ※フレーム識別画像センサー
  • ※トレーサビリティ対応
  • ※SECS/GEM対応

※印はオプションです。

COSMO-TG Series

COSMO-TG Series

トップゲート専用半導体封止装置

リードフレーム又はガラエポ基板の成型が可能

パッケージの中央から樹脂を注入する為、ボイドやワイヤ流れに有効

サイドゲートをレイアウトできない製品に最適

中間金型の取り回しを最適化したことで、マシンタイムを短縮

ガラエポ基板の厚みのばらつきを吸収する機構により、基板への型締め圧力を適正に保ち、基板の割れや樹脂漏れを防止

複数のポットでの樹脂量のばらつきを油圧プランジャーを用いて低減し、パッケージ圧力のばらつきを抑制

スプリングプランジャーを選択した場合も、オプションにてロードセルを搭載することにより、圧力の調整が可能

量産用フルオート装置と、開発評価用マニュアル装置の選択が可能