機種名 COSMO-WBP Series
機種名 COSMO-WBP Series
プレス数 1,2,3プレスから選択可能
最大取数 6枚、2枚/プレス
クランプ圧 80t
トランスファー圧 最大 3.5t
フレームサイズ 最大 80*260mm (75*240mm)
※( )内はTOP GATE成型時
特徴
POP製品およびサイドゲートBGAに対応
独自機構のキャビティアジャスターにより
フラッシュレスモールディングを実現
多品種対応可能
対応材料 ガラエポ基板
マガジン スリット又はスタック
プランジャー方式 油圧方式またはスプリング方式
フルオート/マニュアル
フルオート装置、
マニュアル装置を選択可能
その他オプション
※印はオプションです。
サイドゲートとトップゲート成型方式の兼用半導体封止装置
ガラエポ基板の成型に対応
パッケージの中央から樹脂を注入する為、ボイドやワイヤ流れに有効
サイドゲートをレイアウトできない製品に最適
コンバージョンによりサイドゲート成型方式に対応可能
ガラエポ基板の厚みのばらつきを吸収する機構により、基板への型締め圧力を適正に保ち、基板の割れや樹脂漏れを防止
オプションにて高真空成型ポンプを採用することでボイドを抑制
複数のポットでの樹脂量のばらつきを油圧プランジャーを用いて低減し、パッケージ圧力のばらつきを抑制
スプリングプランジャーを選択した場合も、オプションにてロードセルを搭載することにより、圧力の調整が可能
量産用フルオート装置と、開発評価用マニュアル装置の選択が可能