COSMO-WBP Series

技術仕様

機種名 COSMO-WBP Series

プレス数 1,2,3プレスから選択可能

最大取数 6枚、2枚/プレス

クランプ圧 80t

トランスファー圧 最大 3.5t

フレームサイズ 最大 80*260mm (75*240mm)

※( )内はTOP GATE成型時

特徴 POP製品およびサイドゲートBGAに対応
独自機構のキャビティアジャスターにより
フラッシュレスモールディングを実現

多品種対応可能

対応材料 ガラエポ基板

マガジン スリット又はスタック

プランジャー方式 油圧方式またはスプリング方式

フルオート/マニュアル フルオート装置、
マニュアル装置を選択可能

その他オプション

  • ※フレーム識別画像センサー
  • ※真空成型
  • ※画像検査
  • ※トレーサビリティ対応
  • ※SECS/GEM対応

※印はオプションです。

COSMO-WBP Series

COSMO-WBP Series

サイドゲートとトップゲート成型方式の兼用半導体封止装置

ガラエポ基板の成型に対応

パッケージの中央から樹脂を注入する為、ボイドやワイヤ流れに有効

サイドゲートをレイアウトできない製品に最適

コンバージョンによりサイドゲート成型方式に対応可能

ガラエポ基板の厚みのばらつきを吸収する機構により、基板への型締め圧力を適正に保ち、基板の割れや樹脂漏れを防止

オプションにて高真空成型ポンプを採用することでボイドを抑制

複数のポットでの樹脂量のばらつきを油圧プランジャーを用いて低減し、パッケージ圧力のばらつきを抑制

スプリングプランジャーを選択した場合も、オプションにてロードセルを搭載することにより、圧力の調整が可能

量産用フルオート装置と、開発評価用マニュアル装置の選択が可能